低温环保锡膏，双智利牌无铅锡膏价格

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双智利无铅低温锡膏SZL-828，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。 其合金成份为SnBi,锡粉颗粒度介于25～45um之间。
无铅低温锡膏的特性：
1、熔点138℃
2、完全符合SGS环保标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷?。

无铅低温焊锡膏使用及注意事项
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锡膏回温	?锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室 ?温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.
工作环境	温度20～25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间	建议在3～5分钟左右
较小包装	500g/瓶

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